盟大科技 FOPLP 封装技术实现新突破

技术背景

FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）扇出型面板级封装是新一代半导体封装技术，相比传统 WLCSP 和 FOWLP 具有显著优势。

核心技术

• 大尺寸面板：采用 510mm x 515mm 面板，效率提升 3 倍
• 高精度对位：±5μm 精度，满足先进芯片需求
• 优异散热：热阻降低 40%，提升芯片寿命

应用前景

该技术已应用于高性能计算、AI 芯片、5G 通信等领域，为客户提供更具竞争力的封装解决方案。

研发团队

盟大科技拥有 200+ 人的研发团队，与多所知名高校建立联合实验室，持续推动技术创新。